泄露消息显示iPhone 18 Pro将在美国采用骁龙X80方案 在其他市场采用苹果C2芯片

此前外界普遍预期即将发布的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将不会再搭载高通骁龙 5G 调制解调器芯片，也就是苹果将完全采用自己独立研发的 C 系列芯片，不过根据塔塔集团泄露的数据，苹果暂时还会继续采用高通提供的骁龙系列 5G 基带芯片，只不过苹果也会采用自研的 C2 基带芯片。

塔塔电子被黑客攻击后泄露诸多数据，这里面的部分数据就牵涉苹果及苹果供应商高通和台积电的内部机密信息，根据泄露的文件，苹果将在 iPhone 18 Pro 系列中同时使用高通骁龙 5G 基带芯片和苹果自研的 C2 基带芯片，具体来说在美国市场 iPhone 18 Pro 系列将继续使用高通芯片，而在其他市场将使用苹果 C2 芯片。

有这种区别的原因是因为美国无线网络运营商提供比较完善的毫米波网络支持，其他市场也在陆续部署 5G 毫米波网络但成熟度不如美国市场，所以苹果将在其他市场采用苹果 C2 基带芯片，只有美国市场销售的 iPhone 18 Pro 系列才会使用高通骁龙 5G 基带芯片。

根据泄露的信息，苹果采用的是高通骁龙 X80 平台，泄露信息里提到多款来自高通的组件信息，例如 SDX80M 基带、SDR875 SUB6+MMW IF (射频芯片)、QDM871 (RF 前端模块)、QDM8720 (RF 前端模块)、PMK75 (高通电源管理芯片)、PMX7 (高通电源管理芯片)、QET7100A (包网络跟踪器，用于提升功放效率) 等

需要特别说明的是，这些泄露信息可能只是供应商方面的工程细节，并非最终出货信息，有可能在最终出货阶段苹果会采用不同的方案，所以这些信息仅供参考。

泄露信息还表明苹果将继续使用去年发布的 N1 网络芯片，至少在 iPhone 18 系列中苹果还不会使用 N2 网络芯片，N 系列芯片是苹果自研的用于蓝牙、WiFi 和无线通信的芯片，该系列芯片在苹果自己的生态系统内可以提供更好的互联互通性能，此前苹果主要使用的是博通提供的芯片。

而基带芯片方面，如果没有意外的话，从明年开始苹果就会彻底放弃高通芯片，全部采用自己的 C 系列芯片，要知道此前苹果和高通还曾因为芯片供应问题对簿公堂，不过最终苹果选择和解并继续使用高通提供的基带芯片，只是苹果也在自研基带芯片用来取代高通，所以在 iPhone 16e 等机型中苹果就使用自己的 C1 基带芯片。

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